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片状电阻:
金属箔电阻(metal foil resistor)是通过真空熔炼形成镍铬合金，然后通过滚碾的方式制作成金属箔，再将金属箔黏合在氧化铝陶瓷基底上，再通过光刻工艺来控制金属箔的形状，从而控制电阻。金属箔电阻是目前性能可以控制到hao的电阻。
厚膜电阻(thick film resistor)采用的丝网印刷法，就是再陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体。厚膜电阻的电阻膜通常比较厚，大约100微米。厚膜电阻是目前应用的电阻，价格便宜，容差有5%和1%，绝大多数产品中使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。
薄膜电阻(thin film resistor)就是氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。thin film工艺在此前电容和电感的文章中已经提到过多次了，贴片电阻，光刻工艺十分jin确，可以形成复杂的形状，因此，薄膜电容的性能可以控制的---。
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贴片色环电阻按材质分类可分为：精密金属膜贴片色环电阻、碳膜贴片色环电阻、绕线贴片色环电阻，参数如下:
封装：0204/0207/0309
功率：1/4w 1/2w 1w 2w
耐压：200 v~2500 v
精度：±0.1%，0.25%，0.5%，1%，±5%
温漂：±10/15/25/50/100 ppm
阻值范围：0ω，0.1ω~10 mω
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元器件---性问题即基本失效率的问题，电阻，这是一种随机性质的失效，与问题的区别是元器件的失效率取决于工作应力水平。在一定的应力水平下，元器件的失效率会---下降。为剔除不符合使用要求的元器件，melf电阻，包括电参数不合格、密封性能不合格、外观不合格、稳定性差、早期失效等，应进行筛选试验，电子产品主要元器件的筛选试验一般要求：
购货商要提供以下测试报告，高温测试一般要焊接模拟测试，高温烤箱测试一般达不到实际焊接要求，测试可以通道式测试回流焊完成（力锋：ｍ系列测试型回流焊）完全模拟实际焊接生产曲线，这样测试过的器件品质更有---！
电阻在室温下按技术条件进行100％测试，剔除不合格品。
普通电容器在室温下按技术条件进行100％测试，剔除不合格品。
接插件按技术条件抽样检测各种参数。
半导体器件按以下程序进行筛选：
目检***初测***高温贮存***高低温冲击***电功率老化***高温测试（模拟焊接测试）***低温测试***常温测试
筛选结束后应计算剔除率q
q=(n / n)×100%
式中：n——受试样品总数；
n——被剔除的样品数；
如果q超过标准规定的上限值，则本批元器件全部不准上机
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